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基于210mm大尺寸硅片、应用了立异的无损切割手艺和高密度封装手艺，，，，，，低电压，，，，，，高组串功率，，，，，，单串组件功率提升34%，，，，，，最高功率可达670W，，，，，，效率高达21.7%。。。。。。引领行业正式迈入光伏600W+新时代。。。。。。